HTC Desire 後継機 Android 2.3搭載「Desire S」発表
HTC Desire S スペイン・バルセロナにて行われてたモバイル世界展示会「MWC2011」にて HTC は Desire の後継機となる「Desire S」を正式発表。Android 2.3 を搭載し、2011年4月頃より欧州とアジアにて発売予定。 ■ スペック OS: Android 2.3 CPU: Qualcomm MSM8255 1GHz RAM: 768MB ストレージ: 1.1GB...
View ArticleSHARP 中国向け3D対応 Android携帯「SH8158U」発表
SHARP SH8158U (GP-01) シャープは中国向けに3Dスマートフォン「SH8158U」を発表 日本のソフトバンクから販売されている「GALAPAGOS 003SH」と同等製品 デザインや機能も殆ど同じで裸眼で3D表示を体験できる端末になっている。 ■スペック OS: Android 2.2 (Froyo) CPU: Qualcomm MSM8255 1GHz RAM: 512MB...
View ArticleHTC デュアルコア1.2GHz 4.3インチ QHD解像度 「Pyramid」
HTC Pyramid HTC フラグシップモデルとなりそうなハイスペックAndroid携帯リーク OS Android 2.4 に Dual-core Qualcomm MSM8260 1.2GHz採用 4.3インチディスプレイに解像度はスマートフォンとしては最大の960×540との噂 2011年4月13日、米T-Mobileより正式に「HTC Sensation 4G」として発表 ■スペック...
View ArticleQualcomm SnapDragon MSM8660 Dual-core 1.5GHz 性能
Qcualcomm SnapDragon MSM8x60 Dual-core 1.5GHz AnandTech が、Qualcommの開発プラットフォームベンチマークを掲載 CPUに「Adreno 220」を採用したQualcomm MDP を使った性能が斗出 第1世代 SnapDragon採用の「HTC EVO 4G」等の5倍近いフレームレートを記録 ■テストに使用した「Qualcomm...
View ArticleqHD解像度 デュアルコア1.2GHz 「HTC Sensation 4G」発表
HTC Sensation 4G 大画面4.3インチディスプレイにqHD解像度を実現したHTC製ハイスペック携帯発表 CPUにデュアルコア1.2GHzを採用し米T-MobileとVodafone UKにて販売予定 正式発表前に「HTC Pyramid」としてリークされていた製品になります。 ■スペック OS: Android 2.3 CPU: Qualcomm Snapdragon MSM8260...
View ArticleQualcomm 最新プロセッサMSM8660搭載端末付属 開発セット
BSQUARE Qualcomm Mobile Development Platform Qualcomm は最新モバイル CPU を搭載した端末が付属する開発セットを発表。Snapdragon MSM8600 Dual-co 1.5GHz のモバイル環境を試すことが出来る。価格は発表されていないが1350ドル程度で提供可能になるのではないかとの事。 ■ スペック OS: Android 2.3...
View Article米Spirint 高性能 3D動画撮影対応の「HTC EVO 3D」6月24日発売
HTC EVO 3D (PG86100) 米Sprint Nextel が2011年5月20日「HTC EVO 3D」の予約受付開始 デュアルコアCPU搭載、裸眼3D表示、動画撮影対応のハイスペックAndroid携帯 通信方式は高速通信WiMAXとCDMA2000となる。6月24日発売 尚、日本国内での発売は年内予定なしとHTCプレスイベントにて判明 ■スペック OS: Android 2.3...
View ArticleQualcomm Snapdragon 最新チップセット（SoC）ロードマップ、Dual-core 1.7GHzは今年中、Quad-core...
Qualcomm SoC Chipset Radmap 2011-12 プロセッサメーカー Qualcomm のチップセットロードマップが発表 2011年中に Dual-core 1.5～1.7GHz Adreno 255 搭載チップ登場予定 さらに、2012年7～9月には Adreno 305を搭載したチップセットから 2013年1～3月に Quad-core 2.0～2.5GHz Adreno...
View ArticleQualcomm Snapdragon S3 APQ8060 + MSM8660 Dual-core 1.5GHz...
Qualcomm Dragonboard by BSQUARE BSQUARE 社はモバイルプロセッサメーカー Qualcomm の最新チップセット Snapdragon S3 APQ8060 を搭載した開発用ボードを発売 1つの基盤にパーツが別々に装着されているのが特徴で Android OS が標準搭載されている。価格498ドル（約40,000円） ■スペック OS: Android CPU:...
View ArticleQualcomm、デュアル SIM 対応のエントリーモデル端末向けプロセッサ「Snapdragon 210 / 208」発表
Qualcomm Snapdragon 210 and 208 processor Qualcomm (クアルコム)、エントリーモデル向けとしたチップセット (SoC) 2種類、LTE 通信デュアル SIM 対応の「Snapdragon 210」と、3G モデル「Snapdragon 208」。ARM Cortex-A7 プロセッサに GPU Adreno 304 を搭載。 ■ Snapdragon...
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Qualcomm、モバイル端末向け 64bit 対応 X5 LTE モデム搭載チップセット3種類「Snapdragon 212, 412, 616」発表
Qualcomm SoC Snapdragon 212, 412, 616 Qualcomm、スマートフォンやタブレット向けとした 64bit 対応 X5 LTE 搭載チップセット3種類「Snapdragon 212, 412, 616」発表。「412」と「212」はクアッドコア、「616」はオクタコアプロセッサ搭載。急速充電 (Quick Charge 2.0) 対応。 ■ Snapdragon...
View ArticleQualcomm Quad-core 4コアプロセッサ SnapDragon Krait 発表
Qualcomm Quad-core SnapDragon Krait APQ8064 Qualcomm 次世代モバイル端末向け Quad-core SnapSragon 発表。シリーズコードネーム「Kraite」、各チップの最高クロック数は2.5GHz、パワーだけでなく 現在主流のARM CPU に比べて65%の低電力化も実現。 Qualcomm は...
View ArticleHTC Desire 後継機 Android 2.3搭載「Desire S」発表
HTC Desire S スペイン・バルセロナにて行われてたモバイル世界展示会「MWC2011」にて HTC は Desire の後継機となる「Desire S」を正式発表。Android 2.3 を搭載し、2011年4月頃より欧州とアジアにて発売予定。 ■ スペック OS: Android 2.3 CPU: Qualcomm MSM8255 1GHz RAM: 768MB ストレージ: 1.1GB...
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Qualcomm、モバイル端末向けチップセット Snapragon 400 と 600 シリーズに X9 LTE モデム搭載「Snapdragon...
Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653 Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。 「...
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Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 5Gbps 通信対応モデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表、2017年サンプル出荷開始
Qualcomm Snapdragon X50 5G modem Qualcomm、世界初となるモバイル端末向け下り最大 5Gbps (5000MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表。2017年下半期よりサンプル出荷予定。搭載端末が登場するのは2018年以降の見通し。 「 Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 5Gbps...
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Qualcomm、サムスン 10nm FinFET プロセス技術を搭載したモバイル端末向け次世代チップセット「Snapdragon 835」開発（更新）
Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835 Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。（情報更新） 「 Qualcomm、サムスン 10nm FinFET...
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Qualcomm、下り最大 1.2GBbps の高速通信 LTE Cat.18 に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表
Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 1.2Gbps (1200MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表。サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用し、2018年上半期中に搭載端末が登場予定。 「 Qualcomm、下り最大 1.2GBbps の高速通信 LTE...
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Qualcomm、プロセッサの呼び名を「プラットフォーム」へ変更、今後 Snapdragon ブランドは上位モデルにのみ適用
Qualcomm Snapdragon processor change branding Qualcomm 、プロセッサの名称を「プラットフォーム」に変更すると発表。合わせて同社チップセットブランド Snapdragon は上位モデルのみに付与し、200シリーズは「Qualcomm Mobile」ブランドとして投入へ。 「 Qualcomm、プロセッサの呼び名を「プラットフォーム」へ変更、今後...
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Qualcomm、モバイル端末向けチップセット「Snapdragon 625, 435, 425」発表、2016年下旬搭載端末登場予定
Qualcomm SoC Snapdragon 625, 435, 425 Qualcomm、モバイル端末向け 64bit 対応のオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon 625」と「Snapdragon 435」に、クアッドコアプロセッサを搭載した「Snapdragon 425」発表。2016年下旬以降に搭載端末が登場予定。 「...
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Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向け LTE 通信対応の小型チップセット「Snapdragon Wear 1200」発表
Quaclomm Snapdragon Wear 1200 Processor Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとなるモバイルプラットフォーム（チップセット、プロセッサ）「Snapdragon Wear 1200」発表。LTE デムを搭載した小型チップセットで消費電力を大幅に抑えたとしています。2017年下半期に搭載端末が登場予定。 「...
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